1.单组份，也可以根据切片机的不同可以适当添加消泡剂。
2.含有独特的化学清洗添加剂，使得切割后的硅晶片十分干净，便于切割后清洗。
3.优异的润滑作用，可有效防止切割过程中硅片发生脆性崩裂或者划痕产生，降低硅片的表面粗糙度和表面翘曲度，使得所加工硅片的总厚度偏差降到最低。
4.泡沫较少，方便使用。
5.所有的原材料均为环保物质，切割后的废水易于处理。
6.独特的悬浮性，避免硅粉沉积堵塞机器管道。
应用场景
1.单晶硅晶圆的切割制程：在半导体单晶硅棒切片或晶圆划片过程中，作为冷却润滑液，有效降低切割热应力，同时冲洗硅粉，确保切割后表面TTV（总厚度变化）小、无线痕。
2.多晶硅硅锭或硅片的切割：用于多晶硅材料的线切割工艺，提供优异润滑和冷却，减少崩边和裂纹，提高切割良率。
3.砷化镓、氮化镓等化合物半导体材料的切割：适用于GaAs、GaN等脆性化合物晶片的切割，利用其防腐和防锈功能，保护材料表面并抑制切割过程中可能产生的氢气。
4.石英、宝石（蓝宝石）等非金属硬脆材料的加工：用于光学或电子级石英、蓝宝石衬底的切割，利用其超强润湿性实现高效粉尘冲洗，避免划伤表面。
5.金刚砂线切割设备的在线冷却润滑系统：作为金刚砂线切割机的工作液，持续润滑线材、冷却切割区域，并冲刷碎屑，从而显著延长金刚砂线使用寿命，同时保证切片表面质量。
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