1.能清洗最难清洗各式固化助焊剂、未固化胶残留或组装污染物。
2.优秀的低泡特性，易漂洗离子残留少。
3.低温使用时，清洗效果好且稳定。
4.润湿能力强能渗透细小的网孔和细间距，固化助焊剂去除能力强。
5.促进Golden Finger上的光泽度与可靠性，洗后焊点闪亮。
6.水基型无闪点，操作安全性好，不需要额外的防爆措施。
7.符合国标GB20508-2020清洗剂VOC含量限值。
8.符合ROHS 2.0、无卤、SVCH环保标准，无磷不含ODS物质。
Fluophase-GM100清洗剂尤其适用于SMT钢网印刷后锡膏残留、助焊膏污物的清洗场景，主要物性参数如下表：
| 应用领域：印刷线路板清洗 |
| 清洗工业：喷淋或超声波清洗、浸泡刷洗 |
| 清洗污染物：锡膏(回流焊前)，固化助焊剂(回流焊后)，SMT未固化胶水 |
| 产品技术：MPC微相清洗技术 |
| 清洗工艺 | 产品特性 | 备注 |
| 使用浓度 | 15-20% | PH | 10-13 | 以上工艺参数是推荐使用数值，技术人员会协助您优化您的工艺参数。
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| 温度 | 65℃最佳 | 闪点 | 100℃ |
| 漂洗 | 去离子水漂洗 | 水溶性 | 溶解 |
| 干燥 | 105℃热风 | 沸点 | 110℃ |
| 清洗时间 | 5-10min | VOC原液 | ＜200G/L |
详情及更多请拨打热线咨询。
应用场景
1.SMT钢网印刷后清洗：直接针对锡膏残留和助焊膏污物，在钢网印刷工序后清除网面及开孔中的污染物，保障后续印刷质量。
2.电子组装印刷电路板（PCBA）清洗：用于喷淋或超声波设备清洗组装后的电路板，去除固化助焊剂、锡膏焊后残留物（包括无铅污染物及高固RMA/RA锡膏残余）。
3.非铝材质治具上固化助焊剂的清除：针对生产线上非铝制治具表面附着的顽固助焊剂残留，利用其高分解力进行有效清洁（注意避免用于铝制部件）。
4.电镀槽和蚀刻槽残余物的清洗：用于清除电镀工艺或蚀刻工序后槽体内残留的化学物质，保持槽体洁净，避免交叉污染。
5.细间距与微小孔器件的深层渗透清洗：适用于高密度互连板、微型BGA或QFN等细间距元件底部及微小孔洞内的残留物去除，利用其强润湿和渗透能力，确保清洗后离子残留极少，可靠性高。
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