1.环保安全:无卤配方，不含破坏臭氧层物质，符合RoHS、REACH指令，对人体危害小。
2.清洗效能优异:表面张力低，渗透性强，可高效去除各类助焊剂、锡膏残留物，适配低引脚小间距器件清洗。
3.兼容性良好:与多数金属材料适配性佳，清洗后焊点和焊盘发亮有光泽，且对相关清洗设备、治具兼容性强。
4.使用灵活:支持在线、离线喷淋清洗两种模式，配备浓度监控方案，适配不同生产场景需求。
5.易漂洗特性:清洗后残留少，漂洗便捷，可减少后续工序复杂度，提升生产效率。
Fluophase-H001清洗剂尤其适用于半导体芯片封装工序各类有机残留、微颗粒杂质的清洗场景，主要物性参数如下表：
| 序列 | 项目 | 指标 |
| 1 | 外观 | 无色至棕色液体 |
| 2 | 水溶性 | 部分溶于水 |
| 3 | 比重(@20℃) | 0.965±0.02 |
| 4 | PH值 | 10.3±1 |
| 5 | 闪点(闭杯)，℃ | 88 |
详情及更多参数请拨打热线咨询。
应用场景
1.晶圆封装前的清洗：在晶圆进行封装工艺前，用于清除表面微颗粒杂质和有机残留，确保封装质量。
2.半导体器件焊后清洗：针对分立器件、引线框架等半导体元件在焊接工序后，去除助焊剂和锡膏焊后残留物。
3.电路板组装件（PCBA）焊后清洗：用于电子组装中电路板完成焊接后，清除板面及元器件底部的残留物，支持喷淋清洗模式。
4.功率模块（含功率LED）焊接后清洗：适用于功率模块和功率LED器件焊接后的残留物去除，保障散热和电气性能。
5.倒装芯片（Flip Chip）焊接后清洗：用于倒装芯片底部细小间隙中助焊剂残留的深入清除，因其低表面张力和易漂洗特性，可有效清洁狭小空间。
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