一、产品简介

氟相新材半导体硅零部件清洗剂不含钙、镁、铁、铜、铅等金属离子，也不含磷，符合欧盟RoHS要求。其低表面张力配方可深入微细结构与缝隙，高效去除硅零部件表面的助指纹印、焊剂残留、颗粒及有机污渍，清洗后无残留、无白斑。同时，该产品对硅基材料及芯片钝化层具有良好的材料兼容性，不损伤零部件表面。低泡设计适配超声波清洗工艺，适用于硅片制备、光刻与蚀刻后清洗、离子注入后清洗及封装前清洗等环节。

二、应用场景

1.半导体硅舟、石英承载器具精密清洗：针对硅舟这类晶圆承载精密部件，低表面张力渗透缝隙，去除颗粒、有机污渍与指纹印；无金属离子残留，不产生白斑，兼容硅基材，保障载具洁净度，避免二次污染晶圆。

2.硅片制备工序零部件清洗：硅片加工过程工装、硅基构件清洗，高效清除加工带来的有机油污、微颗粒；不含磷与重金属离子，RoHS 合规，清洗后无残留，保护硅基体，为后续制程提供洁净基底。

3.光刻、蚀刻工艺后零部件及工装清洗：清洗光刻蚀刻后组件、治具表面的焊剂残留、光胶残渣与微小颗粒；低泡配方适配超声波清洗，可渗入微细沟槽缝隙，不损伤芯片钝化层，消除白斑不良。

4.离子注入后硅基部件清洗：离子注入工序后，去除部件表面有机污染物、粉尘颗粒与指纹污渍；严格控制金属离子析出，防止金属杂质造成器件漏电风险，兼容硅基材质，不会腐蚀损伤精密表面。

5.半导体封装前硅系零部件预处理清洗：封装前对硅类精密零件做洁净前处理，清除焊剂残留、手印、有机脏污；低泡适配超声产线，清洗无白斑无残膜，保护钝化层，规避杂质引发的封装失效问题。